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軟硬件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)(2篇范文)

發(fā)布時(shí)間:2023-06-02 19:30:03 查看人數(shù):68

軟硬件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)

第1篇 軟硬件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)

嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā) 愛(ài)司凱科技股份有限公司杭州分公司 愛(ài)司凱科技股份有限公司杭州分公司,愛(ài)司凱 a)本科或以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子信息工程或自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

b)精通c/c++語(yǔ)言編程,有良好的編程習(xí)慣和技巧及技術(shù)設(shè)計(jì)文檔寫(xiě)作能力;

c)熟悉arm微控制器,對(duì)freertos、ucosii或linux或其它os系統(tǒng)有一定的經(jīng)驗(yàn),或熟悉dsp處理器,有使用ti處理器完成數(shù)字信號(hào)處理及接口控制等工作經(jīng)驗(yàn),或熟悉fpga開(kāi)發(fā),熟練掌握vhdl/verilog語(yǔ)言,能夠熟練使用fpga開(kāi)發(fā)工具;

d)英語(yǔ)四級(jí)以上,具備良好的外文文獻(xiàn)閱讀和翻譯能力;

具有soc開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

第2篇 嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)

(一)硬件:

1、本科或以上學(xué)歷,電力電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)。

2、能熟練應(yīng)用protel,ad,dxp等軟件,并能獨(dú)立設(shè)計(jì)元器件封裝及原理圖、pcb。

3、了解常用元器件性能并能熟練應(yīng)用,能獨(dú)立調(diào)試嵌入式硬件,并配合軟件調(diào)試。

4、良好的溝通能力,責(zé)任心強(qiáng),喜歡鉆研技術(shù)。

(二)軟件

1、本科或以上學(xué)歷,電力電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)。

2、精通c語(yǔ)言,熟悉pic、st等8位和32位單片機(jī)及arm,能熟練使用keil、iar、maplab等ide。

3、能獨(dú)立完成bms項(xiàng)目軟件的需求設(shè)計(jì)、代碼編寫(xiě)、調(diào)試等工作。

4、良好的溝通能力,責(zé)任心強(qiáng),喜歡鉆研技術(shù)。 任職資格:

(一)硬件:

1、本科或以上學(xué)歷,電力電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)。

2、能熟練應(yīng)用protel,ad,dxp等軟件,并能獨(dú)立設(shè)計(jì)元器件封裝及原理圖、pcb。

3、了解常用元器件性能并能熟練應(yīng)用,能獨(dú)立調(diào)試嵌入式硬件,并配合軟件調(diào)試。

4、良好的溝通能力,責(zé)任心強(qiáng),喜歡鉆研技術(shù)。

(二)軟件

1、本科或以上學(xué)歷,電力電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)。

2、精通c語(yǔ)言,熟悉pic、st等8位和32位單片機(jī)及arm,能熟練使用keil、iar、maplab等ide。

3、能獨(dú)立完成bms項(xiàng)目軟件的需求設(shè)計(jì)、代碼編寫(xiě)、調(diào)試等工作。

4、良好的溝通能力,責(zé)任心強(qiáng),喜歡鉆研技術(shù)。

軟硬件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)(2篇范文)

嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā) 愛(ài)司凱科技股份有限公司杭州分公司 愛(ài)司凱科技股份有限公司杭州分公司,愛(ài)司凱 a)本科或以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子信息工程或自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè);b)精通…
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