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第1篇半導體封裝工程師崗位職責 第2篇半導體封裝工藝工程師崗位職責
第1篇 半導體封裝工程師崗位職責
崗位職責:
1、優(yōu)化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩(wěn)定運行;
2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;
6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。
崗位職責:
1、優(yōu)化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩(wěn)定運行;
2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;
6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。
第2篇 半導體封裝工藝工程師崗位職責
半導體封裝工藝工程師 pe 1. 3年以上半導體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,
2. 熟悉半導體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗
4. 良好的英語和計算機能力
5. 電子類大?；蛞陨蠈W歷
1. 3年以上半導體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,
2. 熟悉半導體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗
4. 良好的英語和計算機能力
5. 電子類大專或以上學歷
