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第1篇硬件工程師崗位職責(zé)及相關(guān)職位要求 第2篇音響硬件工程師崗位職責(zé) 第3篇硬件fpga工程師崗位職責(zé) 第4篇硬件固件工程師崗位職責(zé) 第5篇嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé) 第6篇硬件售前工程師崗位職責(zé) 第7篇產(chǎn)品硬件支持工程師崗位職責(zé) 第8篇硬件維護(hù)工程師崗位職責(zé) 第9篇資深硬件工程師崗位職責(zé) 第10篇助理硬件工程師崗位職責(zé)職位要求 第11篇安防硬件工程師崗位職責(zé) 第12篇dsp硬件工程師崗位職責(zé) 第13篇硬件實(shí)習(xí)工程師崗位職責(zé) 第14篇硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)以及職位要求 第15篇自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)以及職位要求 第16篇充電器硬件工程師崗位職責(zé) 第17篇嵌入式高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 第18篇計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)工程師崗位職責(zé) 第19篇電子硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 第20篇硬件工程師工作崗位職責(zé)
第1篇 硬件工程師崗位職責(zé)及相關(guān)職位要求
硬件工程師hardware engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
硬件工程師職位要求
1.學(xué)會(huì)并掌握主板芯片級(jí)維修的基礎(chǔ)知識(shí)、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術(shù)；
2.熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法，熟悉主板維修的各種檢測(cè)方法和器件替換原則，具有分析、解決 問(wèn)題能力，能夠維修主板的常見(jiàn)故障。
3.掌握系統(tǒng)的微型計(jì)算機(jī)硬件基礎(chǔ)知識(shí)和 pc 機(jī)組裝技術(shù)，熟悉市場(chǎng)上各類(lèi)產(chǎn)品的性能，理解各種硬件術(shù)語(yǔ)的內(nèi)涵，能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表，并獨(dú)立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。
4.熟悉各種硬件故障 的表現(xiàn)形式和判斷方法，熟悉各種 pc 機(jī)操作系統(tǒng)和常用軟件，具有問(wèn)題分析能力，能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術(shù)支持技術(shù)書(shū)，跟蹤實(shí)施所受理的維護(hù)項(xiàng)目。
硬件工程師崗位職責(zé)
1. 計(jì)算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)；
2. 了解計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢(shì)；
3. 對(duì)計(jì)算機(jī)硬件的銷(xiāo)售及市場(chǎng)有較深刻的認(rèn)識(shí)；
4. 區(qū)域市場(chǎng)管理；
5. 按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；
6. 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)；
7. 根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb 圖；
8. 編寫(xiě)調(diào)試程序，測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行；
9. 編寫(xiě)項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔；
10. 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開(kāi)發(fā)的硬件；
11.研究計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)；
12.負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的邏輯設(shè)計(jì)及模擬驗(yàn)證；
13.研究設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試計(jì)算機(jī)硬件；
14.負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)硬件及其設(shè)備的集成、維護(hù)和管理。
第2篇 音響硬件工程師崗位職責(zé)
1.根據(jù)項(xiàng)目,設(shè)計(jì)產(chǎn)品原理圖和pcb布局;
2.回復(fù)客戶咨詢技術(shù)問(wèn)題;
3.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試測(cè)試,分析解決硬件技術(shù)問(wèn)題,發(fā)布硬件調(diào)試測(cè)試報(bào)告;
4.硬件電子bom整理和維護(hù);
5.項(xiàng)目試產(chǎn)到量產(chǎn)過(guò)程中技術(shù)支持.
職位要求:
1.有方案公司,前裝工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先.
2.熟悉前裝產(chǎn)品試驗(yàn)流程,能配合軟件完成產(chǎn)品設(shè)計(jì),驗(yàn)證.
3.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),分析問(wèn)題能力強(qiáng),學(xué)習(xí)能力強(qiáng).
4.***。
第3篇 硬件fpga工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)參與fpga器件選型與工程開(kāi)發(fā);
2、負(fù)責(zé)維護(hù)和優(yōu)化公司現(xiàn)有產(chǎn)品;
崗位要求:
1、熟練掌握hdl語(yǔ)言,熟悉常見(jiàn)低速接口,如i2c、spi、uart等;
2、熟悉常用fpga開(kāi)發(fā)工具,如quartus ii、vivado等;
3、熟悉常見(jiàn)視頻相關(guān)接口,如mipi、sublvds、hdmi、sdi等;
4、熟悉zynq開(kāi)發(fā)會(huì)是個(gè)加分項(xiàng);
5、熟練isp算法會(huì)是個(gè)加分項(xiàng)。
第4篇 硬件固件工程師崗位職責(zé)
硬件工程師(固件開(kāi)發(fā)) 科華生物工程 上海科華生物工程股份有限公司,科華生物,科華生物工程,科華 崗位職責(zé) / major accountabilities:
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品或產(chǎn)品改良的線路板硬件設(shè)計(jì)、器件選型,并確保成品符合功能性要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn);
2.負(fù)責(zé)板上嵌入式軟件的代碼編寫(xiě),測(cè)試或協(xié)助測(cè)試所開(kāi)發(fā)的硬件;
3.負(fù)責(zé)公司電子類(lèi)圖紙的問(wèn)題跟蹤工作,確保產(chǎn)品開(kāi)發(fā)滿足市場(chǎng)需求;
4.負(fù)責(zé)或者參與解決相關(guān)部門(mén)反饋的質(zhì)量問(wèn)題;
5.編寫(xiě)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程的相關(guān)文檔;
6.接受上級(jí)安排的其他事務(wù)性工作及臨時(shí)工作,并對(duì)其工作內(nèi)容負(fù)責(zé)。
任職資格 / profile of the job holder:
1、教育背景:
電子、電氣自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)碩士或以上學(xué)歷。
2、專業(yè)知識(shí)、技能:
擅長(zhǎng)數(shù)字電路、微弱模擬信號(hào)處理;
熟悉altium designer軟件,具備優(yōu)秀的硬件電路原理圖設(shè)計(jì)和pcb設(shè)計(jì)能力;
熟練嵌入式固件編程,可熟練使用uc/os操作系統(tǒng);
工作勤奮、踏實(shí)、有較強(qiáng)的責(zé)任心,良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通協(xié)調(diào)能力;
學(xué)習(xí)和動(dòng)手能力較強(qiáng),具備團(tuán)隊(duì)合作能力。
3、工作經(jīng)驗(yàn):
有6年以上同類(lèi)或相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)歷;
熟悉ivd行業(yè)運(yùn)動(dòng)部件驅(qū)動(dòng)控制者優(yōu)先。
第5篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師/助理 (職位編號(hào):002) 杭州曼安智能科技有限公司 杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安 崗位描述:
1、 實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);
2、 開(kāi)發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;
3、 與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;
4、 編寫(xiě)、維護(hù)開(kāi)發(fā)文檔,設(shè)計(jì)測(cè)試用例。
招聘要求
1、 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);
2、 會(huì)使用c/c++語(yǔ)言,具備良好的編程風(fēng)格;
3、 掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程;
4、 能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫(xiě)上位機(jī)軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮
第6篇 硬件售前工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)高等教育、職業(yè)教育等各類(lèi)院校智慧教室項(xiàng)目的售前技術(shù)支持;
2、協(xié)助銷(xiāo)售人員和客戶溝通并確認(rèn)需求,編制并細(xì)化整體解決方案、產(chǎn)品選型及配置,制訂預(yù)算、設(shè)計(jì)圖紙、勘察現(xiàn)場(chǎng)記錄、工程預(yù)算清單、技術(shù)交底等材料,并與各設(shè)備廠家進(jìn)行良好的溝通,確保方案可行性,在需要時(shí),提供一定的測(cè)試和演示;
3、了解招投標(biāo)流程及規(guī)則,負(fù)責(zé)編寫(xiě)投標(biāo)技術(shù)方案,把握關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)和控制方式,進(jìn)行產(chǎn)品演示、技術(shù)方案講解及答疑;
4、與相關(guān)部門(mén)保持緊密溝通,了解負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)方向的最新技術(shù)資訊,提供相關(guān)的培訓(xùn)。
崗位要求:
1、全日制?？萍耙陨蠈W(xué)歷,熟練操作cad等必要繪圖軟件, 能熟練使用office軟件(excel、word、ppt)完成方案文本設(shè)計(jì);
2、3年以上信息化系統(tǒng)售前咨詢經(jīng)驗(yàn),具有方案策劃及投標(biāo)工作經(jīng)驗(yàn),有較豐富的市場(chǎng)調(diào)研、信息收集與分析經(jīng)驗(yàn);
3、有較強(qiáng)的客戶經(jīng)營(yíng)意識(shí),熟悉客戶管理方式及行為特點(diǎn),能夠針對(duì)不同客戶特點(diǎn)制定咨詢策略和規(guī)劃方案;
4、思維敏捷,具有良好的溝通能力、演講能力、文案撰寫(xiě)能力;
5、能夠承擔(dān)短期出差工作,承受較強(qiáng)的工作壓力,具有團(tuán)隊(duì)合作精神。
第7篇 產(chǎn)品硬件支持工程師崗位職責(zé)
硬件產(chǎn)品支持工程師 上海文魄信息科技有限公司 上海文魄信息科技有限公司,上海文魄,文魄 responsibilities:
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品在規(guī)模生產(chǎn)中測(cè)試流程的定義和開(kāi)發(fā);
2、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在規(guī)模生產(chǎn)中硬件相關(guān)的問(wèn)題,保證產(chǎn)品正常規(guī)模生產(chǎn);
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測(cè)試;
4、能夠?qū)Ξa(chǎn)品的外觀結(jié)構(gòu)提出設(shè)計(jì)需求、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)大體方案等,并要求使用proe等工具對(duì) 3d結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)文件進(jìn)行review,對(duì)手模塑件樣品和開(kāi)模塑件樣品進(jìn)行檢查并反饋問(wèn)題點(diǎn);
skill set:
required:
1、熟悉pcb和smt的流程、制造和測(cè)試等環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn),確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)在量產(chǎn)中順利完成;
2、熟悉產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測(cè)試;
3、熟悉各種測(cè)試儀器操作測(cè)試;
4、有wifi/bluetooth等無(wú)線低功耗產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、有配合外觀結(jié)構(gòu)的整機(jī)開(kāi)發(fā)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者和會(huì)使用proe等3d工具者優(yōu)先;
experience:
1、電子、通信類(lèi)相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,射頻和嵌入式相關(guān)知識(shí)和工作經(jīng)驗(yàn);
2、相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上;
第8篇 硬件維護(hù)工程師崗位職責(zé)
硬件維護(hù)工程師 江蘇銀科金典信息技術(shù)股份有限公司 江蘇銀科金典信息技術(shù)股份有限公司,銀科金典,銀科金典 1、熟悉計(jì)算機(jī)硬件維護(hù),有一定的網(wǎng)絡(luò)弱電維護(hù);
2、有良好的進(jìn)取精神、團(tuán)隊(duì)精神及溝通能力;
3、能服從工作安排,吃苦耐勞,為人和善。
第9篇 資深硬件工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、關(guān)鍵器件的選型,協(xié)助進(jìn)行開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)及硬件調(diào)試;
2. 協(xié)助團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)攻關(guān),促進(jìn)產(chǎn)品不斷創(chuàng)新;
3. 協(xié)助開(kāi)展產(chǎn)品全生命周期管理,保障產(chǎn)品正常交付;
4. 其它與硬件產(chǎn)品相關(guān)的工作;
崗位要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子等相關(guān)專業(yè),5年以上硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 精通數(shù)字電路、模擬電路、高頻電路的知識(shí),具有相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3. 熟練使用電路設(shè)計(jì)軟件、電路仿真工具,熟悉硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)流程;
4. 掌握c語(yǔ)言,基本的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)及算法,網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議;
5. 掌握l(shuí)inux嵌入式操作系統(tǒng)的移植、裁剪、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā);
6. 有較好的行業(yè)口碑和行業(yè)資源;
第10篇 助理硬件工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電子元器件的選型及測(cè)試和樣機(jī)的組裝； 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電氣配線圖等相關(guān)圖紙的繪制； 3.負(fù)責(zé)pcb板的設(shè)計(jì)及焊接，并協(xié)助硬件工程師進(jìn)行調(diào)試； 4.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行產(chǎn)品某些硬件模塊的設(shè)計(jì)。
任職條件： 1.電子信息工程及電氣自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)?？萍耙陨蠈W(xué)歷； 2.熟悉常用各種電子元器件的性能、作用及測(cè)試方法； 3.熟練操作protel ad，能繪制原理圖和 pcb圖； 4.熟練掌握autocad，并能很快上手繪制電氣圖； 5.掌握keil c51單片機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境，熟悉51或stm32系列處理器，有實(shí)際編程經(jīng)驗(yàn)更佳； 6.具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通能力，工作積極主動(dòng)。
崗位要求：
學(xué)歷要求：大專
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
第11篇 安防硬件工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1. 根據(jù)需求(包括客戶,公司戰(zhàn)略,部門(mén)內(nèi)部),制定硬件項(xiàng)目方案,設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
2. 根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖;
3. 負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估;
4. 制定硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī),試產(chǎn),量產(chǎn)轉(zhuǎn)產(chǎn)過(guò)程硬件技術(shù)及相關(guān)文檔的編寫(xiě);
6、完成上級(jí)交辦的其他工作。
任職資格:
1.大專及以上學(xué)歷,電子,信息技術(shù)等相關(guān)專業(yè);
2.3年以上的工作經(jīng)歷,有安防,電子,網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉硬件常用設(shè)計(jì)工具如:pads/allegro等;
4. 有模擬數(shù)字電路基礎(chǔ),硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ);
5.扎實(shí)的英語(yǔ)基礎(chǔ)(芯片datasheet能輕松讀懂)。
第12篇 dsp硬件工程師崗位職責(zé)
職位要求:
1、統(tǒng)招本科以上學(xué)歷,5年以上數(shù)字電源軟件及硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、電力相關(guān)、電氣自動(dòng)化、通訊工程和自動(dòng)化控制等相關(guān)專業(yè);英語(yǔ)四級(jí)以上;
3、熟練運(yùn)用 c 語(yǔ)言,熟悉 i2c,smbus,pmbus 等通信協(xié)議;
4、熟悉 dsp 編程及電源控制技術(shù),有扎實(shí)的軟件編程基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
5、精通各種拓?fù)涞碾娫崔D(zhuǎn)換器原理以及較強(qiáng)的問(wèn)題處理能力;
6、熟悉示波器,電子負(fù)載儀,環(huán)路分析儀等儀器操作;
7、精通電路原理的設(shè)計(jì)仿真,懂得matlab、matcad、ad等設(shè)計(jì)仿真軟件的使用;
8、細(xì)心、耐壓能力強(qiáng)、有責(zé)任心、溝通良好、注重團(tuán)隊(duì)合作。
第13篇 硬件實(shí)習(xí)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,開(kāi)發(fā)進(jìn)度及任務(wù)分配,設(shè)計(jì)產(chǎn)品各部件原理圖
2.完成產(chǎn)品關(guān)鍵器件選型
3.配合生產(chǎn)部門(mén)完成相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)前準(zhǔn)備工作,提供技術(shù)支持
4.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作
崗位要求
1.電力電子、自動(dòng)化、電氣等相關(guān)工科背景,研二同學(xué)優(yōu)先;
2.有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;
3.可留用,畢業(yè)后待遇另談
第14篇 硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)以及職位要求
硬件測(cè)試工程師是指那些通過(guò)使用一定的測(cè)試工具，找出硬件缺陷從而提高提高硬件產(chǎn)品質(zhì)量的技術(shù)人員。
硬件測(cè)試工程師職位要求
1.計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，英語(yǔ)閱讀書(shū)寫(xiě)良好，對(duì)硬件有很大的興趣，平時(shí)對(duì)這方面比較關(guān)注；
2.掌握硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品性能；
3.熟練使用各種測(cè)試的軟硬件測(cè)試工具，能夠獨(dú)立搭建軟硬件測(cè)試平臺(tái)，并評(píng)價(jià)產(chǎn)品、寫(xiě)出產(chǎn)品的測(cè)試報(bào)告；
4.有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)(電腦整機(jī)或配件廠商系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn))，精通pc機(jī)硬件底層技術(shù)；
5.掌握主板芯片級(jí)維修的基礎(chǔ)知識(shí)、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術(shù)，熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法，熟悉主板維修的各種檢測(cè)方法和器件替換原則；
6.有責(zé)任心、誠(chéng)實(shí)守信，好的學(xué)習(xí)能力，長(zhǎng)期穩(wěn)定工作，具有分析、解決問(wèn)題能力。
硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)
1.測(cè)試準(zhǔn)備，檢視、故障模式影響分析；
2.制定測(cè)試計(jì)劃；
3.使用測(cè)試工具對(duì)硬件進(jìn)行功能、指標(biāo)、一致性、可靠性、容限、容錯(cuò)等方面的測(cè)試；
4.對(duì)測(cè)試問(wèn)題的確認(rèn)、定位，解決測(cè)試問(wèn)題；
5.進(jìn)行測(cè)試效果評(píng)估，書(shū)寫(xiě)測(cè)試報(bào)告。
第15篇 自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)以及職位要求
自動(dòng)化硬件工程師職位要求
1.?？?年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子以及通信類(lèi)專業(yè)畢業(yè)；
2.熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通sch，pcb相關(guān)開(kāi)發(fā)軟件；如：protel、oracad、powerpcb等eda軟件；
3.掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理；
4.對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí)，熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法；
5.熟悉arm 、cortex-m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
6.熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表；
7.良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，良好的技術(shù)開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力，能夠承受工作壓力；
8.從事過(guò)高速信號(hào)處理，有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ)；
9.具有pwm合成語(yǔ)音，人臉識(shí)別，直線電機(jī)，聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)
1.編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、arm或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；
2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試；
3.編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書(shū)；
4.負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持；
5.負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問(wèn)題處理等工作。
第16篇 充電器硬件工程師崗位職責(zé)
職位描述:
主要職責(zé):
1、車(chē)載充電器及dc/dc等功率轉(zhuǎn)換模塊的硬件部分開(kāi)發(fā)。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)涞倪x擇,元器件選型到pcb焊接調(diào)試及性能改善等具體工作;
3、負(fù)責(zé)磁性元件的設(shè)計(jì)選型及性能改善;
4、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明、硬件調(diào)試說(shuō)明等相關(guān)文檔;
5、提出對(duì)系統(tǒng)及硬件的進(jìn)一步改進(jìn)的要求并評(píng)估改進(jìn)方案是否合理,包括拓?fù)涞倪x擇,系統(tǒng)性能優(yōu)化,成本優(yōu)化;
6、產(chǎn)品功能測(cè)試,元器件測(cè)試。
7、產(chǎn)品可靠性測(cè)試,emc測(cè)試的支持工作。
學(xué)歷及工作經(jīng)歷要求:
1、學(xué)歷:大學(xué)本科或以上學(xué)歷,電器工程專業(yè),電力電子方向優(yōu)先;
2、- 熟悉pfc電路 和各種dc/dc轉(zhuǎn)換器拓?fù)潆娐芳翱刂扑惴?
- 熟悉電力電子主被動(dòng)元件,能夠評(píng)估各種拓?fù)潆娐返男阅芗俺杀静町?包括寄生參數(shù)影響、輸入輸出范圍、紋波、效率等。
- 熟悉模擬及數(shù)字電子技術(shù),熟悉電源系統(tǒng)的各種安全規(guī)范及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。熟練掌握電源系統(tǒng)磁設(shè)計(jì)及emc解決方案者優(yōu)先。
- 熟練應(yīng)用多種電源仿真工具,如ltspice,saber和mathlab等;
- 了解汽車(chē)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程如vmodel, spice者優(yōu)先。
3.其他要求:有較強(qiáng)的邏輯分析能力和學(xué)習(xí)能力,具備較強(qiáng)的總結(jié)能力; 擁有較好的溝通技巧及團(tuán)隊(duì)合作精神,較強(qiáng)的責(zé)任感及進(jìn)取精神; 熱愛(ài)電源系統(tǒng)硬件調(diào)試工作,可以勝任重復(fù)性工作,工作細(xì)致認(rèn)真,有耐心;
4.語(yǔ)言能力:英語(yǔ)中級(jí),能與國(guó)外客戶進(jìn)行很好的溝通。
5.pc操作能力: 熟練應(yīng)用辦公自動(dòng)化軟件。
6.以前工作主要集中在電力電子應(yīng)用中,如:
o電源系統(tǒng)、ups等
o 大功率充電器,如電動(dòng)汽車(chē)用車(chē)載充電器(優(yōu)先考慮)
o 大功率dc/dc,如電動(dòng)汽車(chē)用dc/dc(優(yōu)先考慮)
o 光伏逆變器及其它可再生能源逆變器
o工業(yè)驅(qū)動(dòng)電子
o 在鐵路中應(yīng)用的逆變器及功率轉(zhuǎn)換器
第17篇 嵌入式高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、參與制定公司產(chǎn)品規(guī)劃,以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評(píng)估工作;
2、基于嵌入式系統(tǒng),負(fù)責(zé)車(chē)載硬件類(lèi)產(chǎn)品研發(fā);
2、根據(jù)項(xiàng)目需求確定解決方案、搭建系統(tǒng)硬件平臺(tái)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、layout設(shè)計(jì),電路調(diào)試測(cè)試等工作;
3、輸出各類(lèi)研發(fā)過(guò)程技術(shù)文檔,調(diào)測(cè)報(bào)告、bom及生產(chǎn)相關(guān)文檔;
4、對(duì)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)、客戶使用過(guò)程中遇到的問(wèn)題全程提供技術(shù)支持;
5、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的問(wèn)題;
任職資格:
1、 本科及以上學(xué)歷,年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路和信號(hào)處理等方面的理論基礎(chǔ);
3、能夠獨(dú)立完成硬件方案設(shè)計(jì),器件選型,原理圖設(shè)計(jì),layout設(shè)計(jì),電路調(diào)試測(cè)試等工作,有一定的rf射頻調(diào)試經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立解決項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題;
4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用,具有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等cortex系列硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
5、能熟練使用pads, cam350或其他eda工具繪制電路原理圖,pcb圖等,熟悉電路仿真;
6、具備分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力,熟練閱讀英文手冊(cè)資料;
7、具有汽車(chē)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉車(chē)載電子類(lèi)產(chǎn)品測(cè)試方法和可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先;
8、具有g(shù)sm、gps 、bt、 wifi等無(wú)線通訊產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
8、具有t-box、行車(chē)記錄儀、部標(biāo)機(jī)、車(chē)載導(dǎo)航、車(chē)載dvr等相關(guān)車(chē)載產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
第18篇 計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)工程師崗位職責(zé)
性別:不限|駕照:不要求
崗位職責(zé):
1、專業(yè)人員職位,在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下完成分配的工作,并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的售前支持、方案編寫(xiě)、產(chǎn)品演示;
3、參與培訓(xùn)用戶,提供遠(yuǎn)程咨詢、現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)、產(chǎn)品維修等售后技術(shù)支持服務(wù);
4、配合銷(xiāo)售做好產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣、網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷(xiāo)、客戶維護(hù)和宣傳報(bào)道;
5、及時(shí)學(xué)習(xí)掌握產(chǎn)品線信息和產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài),配合團(tuán)隊(duì)做好新產(chǎn)品、新技術(shù)的推廣、培訓(xùn)。
職位要求:
1、計(jì)算機(jī)或集成電路相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,30歲以下;
2、熟悉計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、集成電路等相關(guān)硬件知識(shí),熟悉linux、windows操作系統(tǒng),能安裝、維護(hù)、配置服務(wù)器、操作系統(tǒng)等軟硬件資源;
3、有計(jì)算機(jī)硬件或集成電路從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的可適當(dāng)放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網(wǎng)絡(luò)或相關(guān)專業(yè)認(rèn)證證書(shū)優(yōu)先;
4、有較強(qiáng)的溝通能力、良好的書(shū)面表達(dá)能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;
5、有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),強(qiáng)烈的責(zé)任感,工作積極主動(dòng),能適應(yīng)短期出差。
第19篇 電子硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
hardware design電子硬件設(shè)計(jì)工程師 1. design hardware circuits or upgrade existing products circuits according to customer and project requirements.根據(jù)客戶與項(xiàng)目需求設(shè)計(jì)硬件電路或者對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行改造升級(jí);
2. product verification, testing and dvpr support. troubleshoots production hardware problems and recommends appropriate actions. 產(chǎn)品驗(yàn)證,實(shí)驗(yàn)以及dvpr支持。排查分析產(chǎn)品的硬件故障,并提供有效的解決方案。
3. applies electronic hardware development processes and tools to finish hardware design task. processes include basic problem solving techniques (5 phase, 7 step, 8d or similar), design for emc robustness, design for manufacturing, familiarity with embedded electronic hardware development process, requirements analysis and eda tools; 應(yīng)用電子硬件開(kāi)發(fā)流程和工具完成硬件設(shè)計(jì)工作。過(guò)程包括基本的問(wèn)題解決技術(shù)(5階段、7步驟、8d或類(lèi)似)、emc穩(wěn)健性設(shè)計(jì)、制造設(shè)計(jì)、熟悉嵌入式電子硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程、需求分析以及電子設(shè)計(jì)工具。
4. obtains input and negotiates with electronic suppliers and software development teams and delivers circuit blocks to application engineering teams. 獲得輸入并與電子供應(yīng)商和軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)協(xié)商,并將設(shè)計(jì)好的電路模塊交付給應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)。
5. provides technical direction for a project or a project team. provides input on program-related decisions. 為項(xiàng)目組提供技術(shù)解決方向,為項(xiàng)目層面的決策提供技術(shù)輸入。
6. participates as a key contributor and is accountable for project success. 以關(guān)鍵成員的身份參與項(xiàng)目,并對(duì)項(xiàng)目的成功負(fù)責(zé)。
7. completing projects and tasks with global teams.與全球團(tuán)隊(duì)一起完成項(xiàng)目以及任務(wù).
required experience and technical skills:
要求的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力
? strong understanding of fundamentals of analog, digital, and power electronics circuits.
? 3-6 years industry experience on complex automotive and industrial hardware system design and development. 3-6年汽車(chē)或工業(yè)控制器硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
? understanding of the functions of the microcontroller and all of its submodules in sufficient detail to be able to design on a microcontroller for a specific electronic system. 對(duì)汽車(chē)控制器所用到的mcu的功能有基本了解,并且對(duì)它們的應(yīng)用有足夠的熟悉,能為特定的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)選型mcu。
? experience in the following areas are a must.
--- power supply design (protection, switcher, ldo, key switch)
--- data links (can, j1708, lin)
--- i/o (analog, digit, adc)
--- driver (h-bridge, pwm, injector, brushless motor)
--- igbt/electrification controller/bms system
--- emc/emi/signal integrity and power integrity analysis
--- pcb electronics component engineering
--- eda tools
--- design for manufacturing
--- ams (spice) simulator
? experience in the following area are a plus.
--- zuken cr5000 & ds-2/cadence
--- network (wireless/gsm)
--- mathcad/matlab/simulink
--- 7-step/8d/fta/fmea/6 sigma
--- fpga/cpld design
? participate in the design and verification of at least one electronics product, ecm/ecu is prefer.參與過(guò)至少一個(gè)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,有發(fā)動(dòng)機(jī),車(chē)輛控制器經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
? experience with troubleshooting hardware problems. priority in technical patents or certification. 具備處理復(fù)雜硬件問(wèn)題的經(jīng)驗(yàn)。有技術(shù)專利或認(rèn)證優(yōu)先。
? understand the controller production development process and related validation standards.了解汽車(chē)控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程以及相關(guān)驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn);
? ability to work with customer and team members in a global environment能與客戶及國(guó)際背景的團(tuán)隊(duì)成員協(xié)調(diào)工作。
? good communication skill, proficient in both writing and oral english. 良好的溝通能力,英文聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)熟練。
? bachelor degree or above, relating to automation, automotive, communication, electronics information, mechatronics or computer. 自動(dòng)化,汽車(chē), 通訊工程,電子信息,機(jī)械電子工程或計(jì)算機(jī)相關(guān)本科及以上學(xué)歷。
1. design hardware circuits or upgrade existing products circuits according to customer and project requirements.根據(jù)客戶與項(xiàng)目需求設(shè)計(jì)硬件電路或者對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行改造升級(jí);
2. product verification, testing and dvpr support. troubleshoots production hardware problems and recommends appropriate actions. 產(chǎn)品驗(yàn)證,實(shí)驗(yàn)以及dvpr支持。排查分析產(chǎn)品的硬件故障,并提供有效的解決方案。
3. applies electronic hardware development processes and tools to finish hardware design task. processes include basic problem solving techniques (5 phase, 7 step, 8d or similar), design for emc robustness, design for manufacturing, familiarity with embedded electronic hardware development process, requirements analysis and eda tools; 應(yīng)用電子硬件開(kāi)發(fā)流程和工具完成硬件設(shè)計(jì)工作。過(guò)程包括基本的問(wèn)題解決技術(shù)(5階段、7步驟、8d或類(lèi)似)、emc穩(wěn)健性設(shè)計(jì)、制造設(shè)計(jì)、熟悉嵌入式電子硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程、需求分析以及電子設(shè)計(jì)工具。
4. obtains input and negotiates with electronic suppliers and software development teams and delivers circuit blocks to application engineering teams. 獲得輸入并與電子供應(yīng)商和軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)協(xié)商,并將設(shè)計(jì)好的電路模塊交付給應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)。
5. provides technical direction for a project or a project team. provides input on program-related decisions. 為項(xiàng)目組提供技術(shù)解決方向,為項(xiàng)目層面的決策提供技術(shù)輸入。
6. participates as a key contributor and is accountable for project success. 以關(guān)鍵成員的身份參與項(xiàng)目,并對(duì)項(xiàng)目的成功負(fù)責(zé)。
7. completing projects and tasks with global teams.與全球團(tuán)隊(duì)一起完成項(xiàng)目以及任務(wù).
required experience and technical skills:
要求的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力
? strong understanding of fundamentals of analog, digital, and power electronics circuits.
? 3-6 years industry experience on complex automotive and industrial hardware system design and development. 3-6年汽車(chē)或工業(yè)控制器硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
? understanding of the functions of the microcontroller and all of its submodules in sufficient detail to be able to design on a microcontroller for a specific electronic system. 對(duì)汽車(chē)控制器所用到的mcu的功能有基本了解,并且對(duì)它們的應(yīng)用有足夠的熟悉,能為特定的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)選型mcu。
? experience in the following areas are a must.
--- power supply design (protection, switcher, ldo, key switch)
--- data links (can, j1708, lin)
--- i/o (analog, digit, adc)
--- driver (h-bridge, pwm, injector, brushless motor)
--- igbt/electrification controller/bms system
--- emc/emi/signal integrity and power integrity analysis
--- pcb electronics component engineering
--- eda tools
--- design for manufacturing
--- ams (spice) simulator
? experience in the following area are a plus.
--- zuken cr5000 & ds-2/cadence
--- network (wireless/gsm)
--- mathcad/matlab/simulink
--- 7-step/8d/fta/fmea/6 sigma
--- fpga/cpld design
? participate in the design and verification of at least one electronics product, ecm/ecu is prefer.參與過(guò)至少一個(gè)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,有發(fā)動(dòng)機(jī),車(chē)輛控制器經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
? experience with troubleshooting hardware problems. priority in technical patents or certification. 具備處理復(fù)雜硬件問(wèn)題的經(jīng)驗(yàn)。有技術(shù)專利或認(rèn)證優(yōu)先。
? understand the controller production development process and related validation standards.了解汽車(chē)控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程以及相關(guān)驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn);
? ability to work with customer and team members in a global environment能與客戶及國(guó)際背景的團(tuán)隊(duì)成員協(xié)調(diào)工作。
? good communication skill, proficient in both writing and oral english. 良好的溝通能力,英文聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)熟練。
? bachelor degree or above, relating to automation, automotive, communication, electronics information, mechatronics or computer. 自動(dòng)化,汽車(chē), 通訊工程,電子信息,機(jī)械電子工程或計(jì)算機(jī)相關(guān)本科及以上學(xué)歷。
第20篇 硬件工程師工作崗位職責(zé)
硬件工程師這一崗位是做什么的其具體的崗位職責(zé)又是什么如果你想了解這一崗位的具體情況,可以適當(dāng)參考以下這則硬件工程師崗位職責(zé)范本。
按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);
根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū),設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖;
編寫(xiě)調(diào)試程序,測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
編寫(xiě)項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
維護(hù)管理或協(xié)助管理所開(kāi)發(fā)的硬件。
