- 目錄
第1篇 版圖設計工程師崗位工作職責
版圖設計工程師為專業(yè)版圖設計人員,主要負責通過eda設計工具,進行集成電路后端的版圖設計和驗證,最終產(chǎn)生送交供集成電路制造用的gdsii數(shù)據(jù)。中文名版圖設計工程師
工作內(nèi)容負責進行版圖布局規(guī)劃。有一定的全定制模塊版圖設計實踐經(jīng)驗,獨立進行版圖規(guī)劃、設計或驗證等。承擔模塊(block level)版圖設計、改進和維護等工作。在上級工程師的指導下解決模塊版圖設計一般難題。按時完成指標、計劃并保證質(zhì)量。
崗位描述:
1、根據(jù)產(chǎn)品前段設計線路或文件要求,按照工藝設計規(guī)則,設計產(chǎn)品的版圖;
2、對產(chǎn)品版圖進行規(guī)則檢查,電路與版圖匹配檢查;
3、完成用于生產(chǎn)加工的產(chǎn)品最終設計。
任職資格:
1、微電子及相關專業(yè),本科或相等學歷以上;
2、具有3年以上ic版圖設計的直接經(jīng)驗;
3、精通各種版圖設計及相關軟件;
4、具有良好的持續(xù)學習、團隊合作和溝通能力。
第2篇 ic版圖設計工程師崗位職責
職責描述:
1.本科學歷,電子/微電子相關專業(yè);
2.三年以上工作經(jīng)驗,熟悉ic設計基本流程;
3.熟練使用ic版圖設計工具(熟練virtuoso 61者優(yōu)先),熟悉cmos工藝流程;
4.有40nm或65nm設計經(jīng)驗者更佳;
5.良好的英語讀寫能力;
6.能嚴格遵守公司及客戶公司的相關管理規(guī)章;
7.具有良好的溝通能力和團隊合作精神,與同事及客戶同事相處融洽,吃苦耐勞。
第3篇 版圖設計工程師崗位職責、要求以及未來可以發(fā)展的方向
版圖設計是產(chǎn)品設計中重要的一環(huán)。ic版圖設計師的主要職責是通過eda設計工具，進行集成電路后端的版圖設計和驗證，最終產(chǎn)生送交供集成電路制造用的gdsii數(shù)據(jù)。版圖設計工程師往往是根據(jù)產(chǎn)品前段設計線路或文件要求，按照工藝設計規(guī)則，設計產(chǎn)品的版圖；對產(chǎn)品版圖進行規(guī)則檢查，電路與版圖匹配檢查；完成用于生產(chǎn)加工的產(chǎn)品最終設計。
版圖設計工程師崗位職責
1.負責把電路轉(zhuǎn)換成版圖，并且保證版圖的drc/lvs驗證和jobview；
2.完成從電路圖到版圖的研發(fā)工作；
3.完成drc/lvs 保證版圖的正確性，驗證文件的修改與維護；
4.完成jobview，保證生產(chǎn)的正確性；
5.向電路工程師和測試工程師提出改善的意見；
6.負責模擬和混合信號電路的版圖設計
版圖設計工程師崗位要求
1.熟練使用版圖設計工具及驗證工具；
2.熟悉基礎cmos器件的物理結(jié)構，掌握unix操作系統(tǒng)指令；
3.技能技巧，熟練使用各種layout工具及驗證工具；
4.良好的英語寫作技能，工作能力強并且有良好的團隊合作精神；
5.高度的敬業(yè)精神及高漲的工作激情，能接受高強度的工作；
6.工作態(tài)度積極樂觀，具有較強的溝通協(xié)調(diào)能力。
版圖設計工程師發(fā)展方向
可向以下方向發(fā)展：
1.it項目經(jīng)理
2.電子研發(fā)工程師
第4篇 版圖設計工程師layout崗位職責職位要求
崗位職責：
負責flash ，sram，io和standard cell的版圖設計和驗證。
職位要求：
1.微電子或電子相關專業(yè)本科以上學歷，3年ic后端工作經(jīng)驗；
2.熟練使用cadence virtusuo等eda工具進行版圖設計，掌握calibre驗證工具及腳本使用；
3.做過22nm、16nm or 14nm 工藝analog layout工作優(yōu)先；
4.熟悉常規(guī)foundry工藝和設計design rule，有深亞微米版圖設計和成功量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5.做過高速接口layout優(yōu)先；
6.熟練掌握custom layout中各種技巧；熟悉各種腳本使用；
7.工作態(tài)度嚴謹，具有良好的溝通能力及團隊合作精神。
崗位要求：
學歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：3-4年經(jīng)驗
第5篇 數(shù)字版圖設計工程師崗位職責
數(shù)字版圖設計工程師 光大芯業(yè) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司,光大芯業(yè),紹興光大芯業(yè),光大芯業(yè) 職位描述 :
1. 根據(jù)電路設計工程師的要求進行數(shù)字和模擬模塊版圖設計。
2. 負責版圖的drc/lvs/pex。
職位要求:
1 .熟悉版圖設計開發(fā)流程,可獨立完成集成電路版圖設計工作,至少有2個auto p&r項目成功流片驗。
2. 熟悉bcd/cmos 模擬ic版圖設計,了解ic制造流程及工藝。
3. 熟練使用virtuoso進行版圖設計,熟悉calibre, dracula或assura等版圖驗證工具。
4 .熟練使用astro,icc或者encounter工具。
5. 有較好的耐心和團隊合作精神,實現(xiàn)版圖的最優(yōu)化設計。
第6篇 模擬集成電路版圖設計工程師崗位職責
崗位職責:
1. 根據(jù)電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規(guī)劃;
2. 負責完成相關電路的版圖實現(xiàn);
3. 合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
能力要求:
1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設計;
2. 精通esd 設計原則
3. 精通各種封裝技術者優(yōu)先
4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計文件;
5. 有5年以上ic設計經(jīng)驗,熟練ic設計流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關專業(yè)本科或以上學歷;
第7篇 高級版圖設計工程師崗位職責
工作職責:
1.根據(jù)電路設計圖完成ic模擬版圖的整體布局、設計、驗證;
2. 完成數(shù)據(jù)交互、工藝文檔和技術文檔擬制等工作;
3. 提供項目所需的工藝和ic模擬版圖技術支持。
任職資格:
1.本科及以上學歷,半導體物理、微電子等相關專業(yè);
2.熟練掌握設計流程,2年及以上ic模擬版圖設計工作經(jīng)驗;
3.精通ic模擬版圖實現(xiàn)的相關eda軟件(如cadence、calibre、assura等);
4.有高壓大功率版圖設計或者esd版圖設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
第8篇 集成電路版圖設計工程師崗位職責
負責進行版圖布局規(guī)劃。
與設計工程師進行有效溝通,協(xié)助其查找問題,并提出合理化建議。
進行驗證工作。
要求:
1.本科學歷,電子、微電子等相關專業(yè);
2.2年以上相關工作經(jīng)驗;
3.了解和熟悉混合信號芯片版圖設計流程,熟練掌握calibre lvs/drc;
4.熟悉cmos工藝生產(chǎn)流程,有floorplanning經(jīng)驗;
5.熟練使用cadence布局布線工具,了解高頻、低噪聲、高對稱性等條件下的版圖設計;
6.熟悉latch-up、esd、天線效應在版圖設計中的解決方案;
7.有多次全定制ic產(chǎn)品tape-out經(jīng)驗優(yōu)先;
